U8+助力芯?？萍紝崿F業(yè)財一體化應用解決企業(yè)諸多行業(yè)特性需求

企業(yè)
 

芯?？萍迹ㄉ钲冢┕煞萦邢薰荆ê喎Q：芯?？萍迹┏闪⒂?2003 年 9 月，業(yè)務范圍為芯片行業(yè)下面的細分領域， 主要為 ADC 和 MCU 芯片，產品及方案廣泛應用于智慧健康、壓力觸控、智慧家居感知、工業(yè)測量、通用微控制 器等領域，目前處于國內領先、國際先進水平，致力成為受人尊敬的集成電路設計企業(yè)。

數字化轉型動因

• 財務系統與業(yè)務系統獨立應用，未集成管控。 

• 未建立統一的編碼體系、存在多屬性芯片管理要求。 

• 完全為 Fabless 模式，對賬壓力具大。 

• 客戶定制需求頻繁，計劃編輯困難重重。 

• 如何快速以 CP 工序良品數量確認封裝加工數量。 

• 需快速進行回貨確認。 

• 芯片可視化生產看板。 

• 需按各批次實際成本進行芯片成本歸集，成本核算要求極高。 

• 產品工序成本可視化還原

總體業(yè)務流程


 

• 依據芯片生產工序進行物料劃分，并依工序建立了 BOM 的管理規(guī)則。 

• 商務部門依據各業(yè)務員的銷售計劃制作銷售預訂單，并指定預測產品的階層。 

• 商務部門依據業(yè)務員銷售計劃的需求時間及簽約的合同生成銷售訂單，并生成委外訂單。 

• 供應鏈部門通過產品分階運算插件，依據銷售預測計劃生成產品預測計劃，并進行 MRP 運算，依 MRP 運算結果進行委外封裝、CP 計劃及晶圓采購計劃編輯。 

• 采購員依采購計劃執(zhí)行采購合同。 

• 通過快速回貨插件，快速實現晶圓到貨回貨導入，實現晶圓片的片號管理。 

• 依據 CP 委外計劃進行委外晶圓片測試，依據晶圓片片號進行委外調拔及發(fā)料，并且通過快速回貨插件，快速實現晶圓片測試、快速到 貨回貨導入，實現晶圓片良品率、GOOD DIE 的管理。 

• 依據回貨已測試的晶圓片進行外發(fā)封裝，通過 CP 工序良品數量確認封裝加工數量插件進行發(fā)料確認，并確認實際的委外訂單數量。 

• 快速回貨插件同時實現封裝片及 FT 測試的委外加工快速回貨，同時將 FT 工序不良品成本分攤于良品成本。 

• 依據發(fā)貨計劃辦理芯片成品的出庫管理。 

• 通過批次管理、出庫跟蹤入庫，按實際的產品批次進行委外發(fā)料，實現了芯片精細成本核算。

關鍵應用場景
 

以芯片工序搭建 BOM

以委外工序搭建 BOM，區(qū)分晶圓原料、CP 測試、芯片封裝、FT 測試、 DICE；實現了芯片產品結構的管控，同時結合 ECN 功能快速進行產品 BOM 更新 迭代管理。

按指定芯片工序階層進行 MRP 運算

客戶定制需求非常頻繁，對計劃編輯要求嚴格，通過按指定芯片工序階層進行 MRP 運算插件，實現了依客戶需求及指定產品階層進 行計劃編輯，做到了快速響應客戶需求。
 

快速回貨確認